Honor Magic Fold: Έρχεται με Snapdragon 8 Gen 1
Παρασκευή, 17/12/2021 · Αντώνης Γιαγδζόγλου
Νωρίτερα αυτή την εβδομάδα η Mediatek εξέδωσε ένα δελτίο τύπου επιβεβαιώνοντας ότι τουλάχιστον τέσσερις μεγάλοι κατασκευαστές smartphone θα κυκλοφορήσουν τηλέφωνα με Dimensity 9000 το πρώτο τρίμηνο του 2022. Σήμερα, η Honor, μέσω Weibo, διαβεβαίωσε τους θαυμαστές της ότι μία συσκευή της θα έρθει με το κορυφαίο SoC.
Παράλληλα, ο Digital Chat Station αποκάλυψε ότι το επερχόμενο τηλέφωνο δεν θα είναι foldable. Το Honor Magic Fold (αν ονομαστεί έτσι τελικά) θα έρθει επίσης τους πρώτους μήνες του νέου έτους, αλλά θα τροφοδοτείται από το τσιπ Snapdragon 8 Gen 1.
Το Dimensity 9000 είναι ένα κορυφαίο chipset, που βασίζεται στη διαδικασία των 4nm. Πρόκειται για το πρώτο στον κόσμο με κεντρικό πυρήνα Cortex-X2 χρονισμένο στα 3,05 GHz και επίσης το πρώτο που έφερε το Bluetooth 5.3.
Η Mediatek ισχυρίστηκε ότι το τσιπ ξεπερνά τα κορυφαία chipset Android σε απόδοση και μπορεί να είναι κοντά στην πλατφόρμα A15 Bionic της Apple.
Όσον αφορά τα νέα τηλέφωνα Magic, δεν γνωρίζουμε τίποτα για τις προδιαγραφές τους, ωστόσο αυτό αναμένεται να αλλάξει μέσα στις επόμενες ημέρες.
Ακολουθήστε το Techblog.gr στο Google News για να μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις τεχνολογίας. Αν χρησιμοποιείτε RSS προσθέστε το Techblog στη λίστα σας https://techblog.gr/feed.
ΠΗΓΗ TECHBLOG
![Ποιο είναι το αγαπημένο σας Android Skin; [poll]](https://theglobalnews.gr/wp-content/uploads/2020/09/cf80cebfceb9cebf-ceb5ceafcebdceb1ceb9-cf84cebf-ceb1ceb3ceb1cf80ceb7cebcceadcebdcebf-cf83ceb1cf82-android-skin-poll-580x460.jpg)
